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Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
大族激光光刻机有望年底实现量产
近日，有投资者在互动平台询问大族激光“公司在光刻机领域目前都有哪些研究进展？与国内光刻机厂商有哪些合作”。 对此，大族激光回应称，公司在研光刻机项目分辨率3-5μm，主 ...查看更多
芯碁微装冲刺科创板IPO，立志成为国产光刻机世界品牌
近日，直写光刻设备供应商合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）拟登陆科创板的申请获得受理。 此次IPO芯碁微装拟融资4.7亿元，其中计划用于高端PCB激光直接成像 ...查看更多
台湾半导体光刻机、5G通讯设备等项目落户盐城
5月18日，“深耕长三角·逐梦新盐城”线上投资环境说明会暨第十三届海盐文化节开幕。开幕式上，通过“线下+线上”“主场活动+分场 ...查看更多
【人物】景旺电子陈晓宇：为万物互联贡献5G PCB产品
陈晓宇，1978年生，广西贵港人，深圳市景旺电子股份有限公司技术处长，国家电子技术高级工程师。先后获得深圳市宝安区科学技术奖、深圳市科学技术进步奖、宝安区高层次科技创新人才。专研5G通信产品对 ...查看更多
